2024年越南國(guó)際半導(dǎo)體、材料及集成電路展
開(kāi)展時(shí)間：2024年10月31日-11月2日
展會(huì)地址：越南胡志明SECC國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心、越南胡志明市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)
中國(guó)組展：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
隨著科技的不斷發(fā)展和人類(lèi)對(duì)電子產(chǎn)品性能要求的提高，集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今世界最為重要的技術(shù)之一。
為了進(jìn)一步推動(dòng)集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)在越南及東南亞地區(qū)的發(fā)展，2024年舉辦的越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體展覽會(huì)將會(huì)是一個(gè)盛大的活動(dòng)。
作為越南唯一的集成電路和半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)展覽會(huì)，此次展覽會(huì)將匯集全球領(lǐng)先的集成電路和半導(dǎo)體企業(yè)，展示最新的技術(shù)、產(chǎn)品和應(yīng)用。
屆時(shí)，來(lái)自世界各地的專(zhuān)業(yè)觀眾和采購(gòu)商將會(huì)齊聚一堂，共同探討和分享集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
此次展覽會(huì)將展示各種類(lèi)型的集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括但不限于：芯片、模塊、傳感器、功率器件、無(wú)源器件、有源器件等。
同時(shí)，還將舉辦一系列的技術(shù)交流和研討會(huì)，邀請(qǐng)全球知名專(zhuān)家和企業(yè)代表共同探討集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)前景。
展出范圍
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等。
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞呻娐�；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。
已布局越南市場(chǎng)的部分企業(yè)
國(guó)際巨頭：蘋(píng)果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
中國(guó)大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等
臺(tái)灣地區(qū)：富士康、鴻海、友達(dá)光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達(dá)、四維精密等
日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團(tuán)等
韓國(guó)企業(yè)：韓國(guó)IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等
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