2025深圳半導(dǎo)體設(shè)備回收利用展會(huì)
時(shí) 間：2025年9月23～25日
地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備的更新速度越來(lái)越快，一般每三到五年就需要升級(jí)更換。
一方面，新設(shè)備的性能更加優(yōu)越，能夠提高企業(yè)生產(chǎn)效率和質(zhì)量；另一方面，舊設(shè)備的維護(hù)成本越來(lái)越高，不僅需要大量維修費(fèi)用，而且還會(huì)因?yàn)橥．a(chǎn)而帶來(lái)生產(chǎn)損失。
因此，半導(dǎo)體設(shè)備回收成為了必然趨勢(shì)。
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)線的持續(xù)升級(jí)，大量成熟制程設(shè)備因無(wú)法滿足最新工藝要求而退役。
然而，這些設(shè)備往往具有較長(zhǎng)的理論工作年限，經(jīng)過專業(yè)的翻新和修復(fù)后，它們能夠重新煥發(fā)生命力，滿足下游多樣化的設(shè)備需求。
這便是半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)得以蓬勃發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。
全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場(chǎng)潛力。
在成本控制、環(huán)保意識(shí)提升等多重因素的推動(dòng)下，市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)的機(jī)遇。
為了更好的推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在得到國(guó)家各級(jí)主管部門的大力支持下，2025深圳半導(dǎo)體設(shè)備回收利用展會(huì)將于2025年6月25～27日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉行。
◆ 展出范圍：
1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板等；
3、封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞呻娐分圃�、集成電路終端產(chǎn)品等；
6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；
◆ 聯(lián)系方式：
電 話：18916180944 （微信同號(hào)）
QQ：1561057347（添加時(shí)請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展）
E-mail：1561057347@qq.com
聯(lián)系人：秦先生
隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備回收市場(chǎng)也將逐漸擴(kuò)大。
一方面，由于新設(shè)備的更新速度越來(lái)越快，回收市場(chǎng)的需求也將不斷增加；另一方面，隨著環(huán)保意識(shí)的提高，對(duì)舊設(shè)備的回收處理也將變得越來(lái)越重要。
總之，半導(dǎo)體設(shè)備回收成為了一個(gè)必然趨勢(shì)，它不僅可以減少對(duì)自然資源的浪費(fèi)，還可以節(jié)約企業(yè)的成本，提高生產(chǎn)效率。
隨著科技的不斷發(fā)展和環(huán)保意識(shí)的提高，半導(dǎo)體設(shè)備回收市場(chǎng)也將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。