2025深圳亞太半導體芯片與集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會

時 間：2025年6月25～27日

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)

大會主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來　　　　　　

　　 隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。
近年來，深圳的基礎(chǔ)研究和前沿創(chuàng)新能力顯著增強。
龍崗區(qū)始終堅持把科技創(chuàng)新擺在發(fā)展全局的核心位置，深入開展集成電路“強芯”和工業(yè)軟件“鑄魂”行動。
為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2025深圳亞太半導體芯片與集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會將于2025年6月25～27日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。
本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業(yè)最具規(guī)模，最有價值和最具權(quán)威的頂級盛會，本次展會期待您的參與。

展示內(nèi)容：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設(shè)備：半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備等；

三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；

四、半導體光電器件；

五、IC 產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產(chǎn)品； 

七、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等等：

八、芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設(shè)備和材料等；

同期活動： 展會期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務實高效的專業(yè)買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。

聯(lián)系方式：

電 話：15895338821

QQ：3283116529（請說參加深圳半導體展）

E-mail：3283116529@qq.com

聯(lián)系人：張偉